疑似骁龙898信息曝光,Cortex-X2频率为3.09GHz?

今年的高通骁龙888处理器由于发热太严重,导致用户对其评价并不太高(www.rbbL.net)。正是由于这个原因,所以大家对它的升级版骁龙898十分期待。

据外媒消息称, 高通下一款旗舰芯片或名为“骁龙898”(SM8450),该芯片有望于2021年年底发布。而骁龙898+将采用台积电4nm工艺,2022年7月登场。

业内人士透露了高通下一代旗舰芯片骁龙898的CPU参数。该芯片的CPU将采用3.09GHz X2超大核+2.4GHz大核+1.8GHz小核心,核心架构预计为1+3+4。

据了解,骁龙898的Cortex-X2 CPU频率或将达到3.09GHz,其可能采用三星的4nm制程工艺,采用基于Cortex-X2内核的定制Kryo 780内核,具体细节如下:

一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核(3.09GHz?);

三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核;

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核(可能以更高的频率运行);

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核(可能以较低频率运行)。

不过截止到目前为止,官方并没有对这款芯片作出任何回应,其中仍存在一定变数。

没有3nm工艺制程的加持的确稍显遗憾。但在只要它在功耗和发热方面有更多改善还是很香的。

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